隨著人工智能（AI）和高性能計(jì)算等新技術(shù)的迅猛發(fā)展，晶圓代工在先進(jìn)制程領(lǐng)域的重要性日益凸顯。當(dāng)前，3nm制程芯片已經(jīng)成功進(jìn)入消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，各大晶圓代工廠商紛紛投入力量，競(jìng)相推動(dòng)2nm和甚至1nm芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。這場(chǎng)晶圓代工先進(jìn)制程的競(jìng)賽正在愈演愈烈。3cH28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

3cH28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

2nm芯片：2025年或成關(guān)鍵。臺(tái)積電、三星、Rapidus等晶圓代工巨頭正緊鑼密鼓地推動(dòng)2nm芯片的量產(chǎn)計(jì)劃。預(yù)計(jì)到2025年，臺(tái)積電將實(shí)現(xiàn)2nm工藝的量產(chǎn)，首次采用GAAFET晶體管技術(shù)，帶來(lái)更高的性能和更低的功耗。三星計(jì)劃于2025年底前推出2nm制程，而Rapidus計(jì)劃于2025年開(kāi)始試產(chǎn)，2027年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。這標(biāo)志著晶圓代工業(yè)迎來(lái)了一個(gè)關(guān)鍵的里程碑。3cH28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

3cH28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

1nm芯片：未來(lái)之路。隨著2nm芯片的推進(jìn)，業(yè)界目光聚焦在1nm級(jí)別芯片上。根據(jù)晶圓代工廠商的規(guī)劃，從2027年至2030年間，有望看到1nm級(jí)別芯片的量產(chǎn)。日本芯片制造商Rapidus、東京大學(xué)以及法國(guó)機(jī)構(gòu)Leti正在聯(lián)手研發(fā)1nm芯片的基礎(chǔ)技術(shù)，計(jì)劃于2024年開(kāi)始人才交流和技術(shù)共享，致力于構(gòu)建提升自動(dòng)駕駛、人工智能等應(yīng)用所需的1nm芯片產(chǎn)品供應(yīng)體制。3cH28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

3cH28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

為確保2nm和1nm芯片的如期推進(jìn)，晶圓代工廠商紛紛尋求合作。Rapidus與美國(guó)IBM、比利時(shí)半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)imec合作，同時(shí)也在考慮與IBM合作推動(dòng)1nm級(jí)別產(chǎn)品。臺(tái)積電計(jì)劃興建1.4nm制程的晶圓廠，盡管選址計(jì)劃有所變動(dòng)，但依然致力于在2027-2028年之間實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。三星則計(jì)劃于2027年底前推出1.4nm制程，通過(guò)增加納米片數(shù)量來(lái)改善性能和功耗，展示了在1nm技術(shù)領(lǐng)域的雄心。3cH28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com