MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
微軟Azure正在導(dǎo)入更多采用NVIDIA H100的虛擬機(jī)器，以增強(qiáng)其AI工作負(fù)載的處理能力。H100是NVIDIA最新的AI處理器，具有PCIe為基礎(chǔ)的H100 GPU，通過NVLink連接的一對(duì)處理器，擁有近4個(gè)petaFLOPS的AI運(yùn)算能力和188GB更快的HBM3存儲(chǔ)器。
此次合作不僅有助于提升微軟Azure在AI領(lǐng)域的競爭力，也進(jìn)一步鞏固了NVIDIA在云端AI硬件市場的領(lǐng)先地位。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用的廣泛普及，云端AI運(yùn)算的需求也在持續(xù)增長。此次微軟與NVIDIA的合作，無疑將推動(dòng)云端AI硬件的創(chuàng)新和發(fā)展。
此外，微軟還計(jì)劃在2024年將新的NVIDIA H200 Tensor Core GPU加入其Azure系列中。H200 GPU是專為加速最大的AI工作負(fù)載所設(shè)計(jì)，包括大型語言模型（LLM）及生成式AI模型。它采用新一代HBM3e存儲(chǔ)器，顯著增加存儲(chǔ)器容量和帶寬。相較于H100，H200 GPU將提供141GB HBM3e存儲(chǔ)器和4.8TB/s峰值存儲(chǔ)器帶寬，分別較H100增加1.8倍、1.4倍。
同時(shí)，為了幫助開發(fā)人員在其Windows PC上運(yùn)行和配置AI模型，微軟發(fā)布了Windows AI Studio。這是一個(gè)全新的開發(fā)工具，讓開發(fā)者可以在其中存取AI模型、并對(duì)其進(jìn)行調(diào)整，以滿足其需求。同時(shí)，NVIDIA也發(fā)布了TensorRT-LLM更新，最初針對(duì)Windows推出這項(xiàng)更新，作為在H100 GPU上更有效運(yùn)行LLM的一種方式。不過，此次最新更新將TensorRT-LLM導(dǎo)入搭載GeForce RTX 30和40系列GPU的PC上。這意味著更多的開發(fā)者和公司可以使用先進(jìn)的AI硬件來訓(xùn)練和運(yùn)行他們的模型。
此次微軟與NVIDIA的深度合作，不僅在技術(shù)層面提供了更加高效和強(qiáng)大的支持，也預(yù)示著云端AI硬件未來的發(fā)展趨勢(shì)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場景的不斷擴(kuò)展，云端AI硬件的創(chuàng)新和發(fā)展將會(huì)更加快速和多樣化。
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