近日,業內消息透露,全球28nm及以上的成熟工藝一直占據75%左右的市場份額,而小于28nm的先進工藝則僅占25%。此中,全球僅有四家廠商掌握先進工藝,包括臺積電、三星、intel、中芯國際。對于中國而言,發展成熟工藝同樣重要,尤其因為中國是全球最大的芯片市場之一。
數據顯示,到2023年,中國成熟制程產能將占全球29%,穩居全球第一。目前國內已擁有44座晶圓廠(12 英寸晶圓廠 25 座、6 英寸晶圓廠 4 座、8 英寸晶圓廠及產線 15 座)。未來2、3年內,將興建32座(12 英寸晶圓廠 23 座,8 英寸晶圓廠 9 座),主要瞄準成熟工藝。
中國在芯片產業迅速擴張,截至2027年,預計中國大陸的成熟芯片產能將占全球33%,達到三分之一左右,實現芯片自給率超過60%。這不僅對中國自身市場需求有利,也是在國際制裁環境下,通過成熟工藝積累為未來向先進工藝邁進奠定基礎。
這一發展勢頭引發了廣泛關注,尤其是在當前芯片工藝逐漸迎來3nm、2nm、1nm等新時代的大背景下,對于未來芯片市場的格局和發展趨勢,產業圈內外都存在著極大的期待和關切。
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