5月iOS設備性能榜：M1 M2依舊是榜單前五
和上個月一樣，沒有新品發布的iOS設備性能榜的上榜設備并沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，剛剛開始的蘋果WWDC2023，推出的產品也依舊是新款Mac Pro、新款Mac Stu
ictimes消息，三星，作為全球第二大合約芯片制造公司，宣布雄心勃勃地與臺積電展開競爭，立志在2030年成為全球最大的半導體芯片制造公司。消息人士透露，三星計劃通過從荷蘭總部的ASML購買更多先進的芯片制造設備來實現這一目標。
據悉，三星計劃在2024年從ASML進口更多的EUV光刻機，但具體細節尚未公布。這家公司計劃在未來5年內引進50臺這類設備，每臺價值約1.53億美元。EUV曝光是先進制程芯片制造的核心環節，占據了總時間和成本的一大部分。
由于EUV光刻機的復雜性，ASML每年只能生產約60臺，而全球5家主要芯片制造商，包括英特爾、美光、三星、SK海力士和臺積電，都依賴于ASML的EUV光刻機。目前，約70%的ASML EUV光刻機被臺積電購買。
雖然三星是全球首家制造3nm制程芯片的公司，但在接受訂單方面落后于臺積電。臺積電已經開始為蘋果量產3nm的A17 Pro芯片和M3系列芯片。預計三星將在2024年上半年開始量產其第二代3nm芯片，2025年將能夠生產2nm制程芯片，而在2027年將迎來1.4nm制程芯片的生產。
最近報道稱，韓國總統尹錫悅應荷蘭國王Willem Alexander的邀請，將與三星電子董事長李在镕、SK集團董事長崔泰源一同訪問荷蘭，暫定日期為12月12~13日。這表明了三星對半導體行業領導地位的野心和對國際合作的高度重視。
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