硬核芯生態(tài)大會(huì)暨汽車(chē)芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇于2023年成功閉幕,為大家?guī)?lái)了許多精彩的瞬間。
在當(dāng)晚的“2023年度硬核芯評(píng)選”中,宇凡微電子有限公司憑借卓越表現(xiàn)榮獲“2023年度融合創(chuàng)新MCU芯片獎(jiǎng)”,這是對(duì)他們長(zhǎng)期致力于芯片合封定制封裝和單片機(jī)應(yīng)用方案開(kāi)發(fā)的認(rèn)可。
宇凡微電子成立于2017年,專(zhuān)注于為客戶(hù)提供芯片合封定制封裝、單片機(jī)供應(yīng)和應(yīng)用方案開(kāi)發(fā)等全方位技術(shù)服務(wù)。該公司研發(fā)的合封芯片不僅降低了客戶(hù)的開(kāi)發(fā)成本,簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)流程,還具備了保密性和強(qiáng)兼容性等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于小家電市場(chǎng)。
獲獎(jiǎng)的產(chǎn)品為合封芯片Y62G SOP16,該芯片在消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)上引領(lǐng)了一場(chǎng)變革,突破了傳統(tǒng)分離式搭配。Y62G集成了MCU主控和2.4G射頻芯片,采用高端的合封技術(shù),成功應(yīng)用于無(wú)人機(jī)、遙控玩具、RGB燈等多個(gè)領(lǐng)域。
宇凡微電子的芯片產(chǎn)品在市場(chǎng)上備受認(rèn)可,特別是在智能家居、智能穿戴、遙控玩具等領(lǐng)域深耕,產(chǎn)品展現(xiàn)出強(qiáng)烈的科技感,贏得了廣大客戶(hù)的青睞。
不同于傳統(tǒng)封裝方式,宇凡微的芯片支持多種定制特殊封裝形式,如sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16等,滿足客戶(hù)多樣化的需求。公司代理九齊8位MCU、普冉32位MCU,為客戶(hù)提供了更為靈活的選擇。
總的來(lái)說(shuō),宇凡微電子通過(guò)其一站式服務(wù),展現(xiàn)了在芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。如果您正在尋找更合適的芯片,宇凡微電子將是您不二的選擇。立即訪問(wèn)他們的官網(wǎng),了解更多關(guān)于2.4G合封芯片和芯片方案開(kāi)發(fā)的信息,為您的項(xiàng)目提供全方位支持。
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