Redmi Pad評(píng)測(cè)：紅米充滿野心的一次嘗試
從Note系列到K系列，從藍(lán)牙耳機(jī)到筆記本電腦，紅米不知不覺之間也已經(jīng)形成了自己頗有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品體系，在中端和次旗艦市場(chǎng)上甚至要比小米新機(jī)的表現(xiàn)來得更好，正所謂“大丈夫生居
瑞薩電子近日宣布，未來十年內(nèi)，第五時(shí)代R-Car系列系統(tǒng)單芯片（SoC）及微控制器（MCU）將引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的新方向。為適應(yīng)軟件定義汽車（SDV）的發(fā)展，瑞薩不僅將推出全新架構(gòu)的整合MCU，而且還考慮引入RISC-V架構(gòu)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)更加靈活的技術(shù)創(chuàng)新。
隨著SDV的興起，汽車電氣化架構(gòu)也將發(fā)生巨大變革。由主流的領(lǐng)域架構(gòu)（Domain Architecture）轉(zhuǎn)向區(qū)域架構(gòu)（Zone Architecture），不同領(lǐng)域的SoC及MCU產(chǎn)品將以具備跨領(lǐng)域能力的MCU取代。
在R-Car的第五時(shí)代中，自動(dòng)駕駛用SoC、車輛系統(tǒng)管理與通訊用SoC、圖形處理用車內(nèi)影音娛樂系統(tǒng)SoC等將采用小芯片（Chiplet）技術(shù)建構(gòu)的彈性平臺(tái)，滿足低端到高端的需求，同時(shí)提供客戶良好的定制化彈性。
隨著市場(chǎng)對(duì)RISC-V架構(gòu)的關(guān)注增加，瑞薩不排除推出RISC-V架構(gòu)產(chǎn)品的可能性，以滿足對(duì)定制化能力的需求。第五時(shí)代R-Car的SoC將引入先進(jìn)的FinFET技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)在成本、效能和耗電等方面的平衡性。這一重大創(chuàng)新將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來更加強(qiáng)大的技術(shù)革新。
根據(jù)瑞薩發(fā)布的消息，2024年首季將公開第五時(shí)代R-Car平臺(tái)用的軟件開發(fā)虛擬環(huán)境，為廠商提供先行開發(fā)軟件的機(jī)會(huì)。具體產(chǎn)品方面，ARM架構(gòu)的下一代車載芯片將于2024年下半年陸續(xù)推出樣本，量產(chǎn)則將在2027年之后啟動(dòng)。
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