臺積電剛剛發布的月度銷售報告顯示,截至10月底,公司營收達到2432億新臺幣,環比增長34.8%,同比增長15.7%。這標志著自今年2月以來,臺積電首次實現月度銷售額同比增長。
這一消息為市場注入了信心,臺積電的股價在周一一度達到近半年來的最大漲幅,同時也反映出全球芯片市場正逐漸擺脫疫情低谷的復蘇預期。
另一方面,人工智能(AI)芯片的持續需求推動了先進封裝市場規模的增長。除了臺積電擴大產能外,英特爾、三星等半導體巨頭也全力投入,帶動了先進封裝服務供應商數量的大幅增加,市場競爭進入新一輪激烈戰斗。
據報道,英偉達是臺積電CoWoS先進封裝的主要客戶之一,幾乎占據了臺積電60%的產能,主要用于其H100、A100等AI芯片。此外,AMD的最新AI芯片產品正在量產階段,預計明年推出的MI300芯片將采用SoIC和CoWoS等兩種先進封裝技術。
目前,除了臺積電擴大產能外,英特爾、三星等晶圓廠也紛紛加大投入,三星還推出了I-Cube、X-Cube等服務,希望吸引更多客戶。
綜合來看,臺積電的月度銷售額同比增長、全球芯片市場復蘇和AI芯片需求持續增長,正推動著先進封裝市場的蓬勃發展。多家公司積極擴大產能,市場競爭愈發激烈。
本文鏈接:http://m.www897cc.com/showinfo-27-25563-0.html打破無增長紀錄,臺積電先進封裝產能激增120%!
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
下一篇: 預計明年上半年存儲芯片價格將上漲超10%