Mate60手機殼曝光 致敬自己的經(jīng)典設計
8月3日消息，今天下午博主數(shù)碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發(fā)布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
半導體設備公司天虹于13日舉辦了上市前的業(yè)績發(fā)表會。公司執(zhí)行長易錦良在會上指出，第四季度是自制設備出貨的高峰期，預計全年的營運表現(xiàn)將優(yōu)于去年。為滿足客戶訂單，公司計劃在明年擴大無塵室面積，預計將比今年增加50%，新產(chǎn)能有望在明年第三季度啟動。
天虹成立于2002年，其管理團隊源自應用材料公司。近年來，公司從半導體零組件維修領域擴展到物理氣相沉積（PVD）和原子層沉積（ALD）設備的研發(fā)制造，并將技術延伸到貼合機/分離機（Bonder/Debonder）以及去殘膠（Descum）設備。
易錦良表示，為了滿足客戶需求，天虹今年已經(jīng)啟動了擴產(chǎn)計劃，無塵室面積相較去年增加了50%。他預計，明年這一面積將再次增加50%，實現(xiàn)產(chǎn)能的倍增。他對明年的前景持樂觀態(tài)度，認為無論是矽基半導體還是第三代半導體相關設備的銷售都將實現(xiàn)增長。
盡管今年半導體產(chǎn)業(yè)面臨趨緩的景氣影響，但天虹前十個月的營收為14.27億元，同比增長5.46%。其中，零備件產(chǎn)品占比最大，占42%，機臺產(chǎn)品的比重約為37%，其他產(chǎn)品占比約為20%。易錦良表示，隨著明年自制設備出貨的增加，機臺產(chǎn)品的營收比重有望超過零備件。
此外，由于人工智能（AI）推動了先進封裝需求，天虹預計明年將在這一領域取得一些成果。公司的機臺主要應用于矽穿孔（TSV）制程，并開始涉足矽光子領域。他們期待在產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展后，能夠跟隨產(chǎn)業(yè)共同成長。
天虹強調(diào)，原子層沉積設備（ALD）是一種精密的薄膜沉積技術，具有出色的沉積精度、膜厚均勻性和溫和的制程條件。由于這些優(yōu)點，ALD已成為制造高K介電質、金屬閘極和其他關鍵結構的首選技術。
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