據韓媒《亞洲經濟》等報道，NVIDIA首席執行官黃仁勛在COMPUTEX 2025期間的表態引發了廣泛關注。他在全球記者會上明確表示，臺積電的CoWoS技術是目前無可替代的高端封裝方案，而對三星的相關技術則避而不談。
黃仁勛在5月21日于臺北文華東方酒店舉行的GTC Taipei全球記者會上，被問及高端封裝技術的重要性時，展示了NVIDIA芯片的尺寸，并指出其超越極限的關鍵在于臺積電的CoWoS技術。他強調，目前沒有其他技術可以替代CoWoS。即便被追問三星的高端封裝技術，黃仁勛依然重申了臺積電技術的領先地位。
高端封裝技術在AI領域的重要性不言而喻。隨著摩爾定律接近極限，單一芯片內晶體管數量的增長趨于停滯，小芯片（chiplet）架構成為解決方案。NVIDIA的“Blackwell”芯片便是通過將GPU與多個高帶寬存儲器（HBM）整合在同一基板上，以實現功能最大化。這使得高端封裝技術在未來半導體市場中的需求將持續增長。
值得注意的是，黃仁勛在此次臺北行程中刻意回避提及“三星”，卻在參觀COMPUTEX 2025展場時特意訪問了SK海力士展位，并為其加油打氣。這一行為進一步凸顯了NVIDIA與SK海力士的緊密合作關系。

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