據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的最新報(bào)告顯示，得益于AI芯片需求的增長(zhǎng)，三大DRAM原廠正加大力度推進(jìn)HBM4產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度。然而，HBM4的I/O數(shù)量增加，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度提高，導(dǎo)致所需晶圓面積擴(kuò)大。此外，部分供應(yīng)商轉(zhuǎn)向邏輯基底芯片架構(gòu)以提升性能，這些因素都將推高成本?？紤]到HBM3e剛推出時(shí)溢價(jià)約20%，制造難度更高的HBM4溢價(jià)幅度可能超過(guò)30%。
最新數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)的Rubin GPU和AMD MI400都將采用HBM4。相比上代產(chǎn)品，HBM4的I/O數(shù)量從1,024提升至2,048，數(shù)據(jù)傳輸速率維持在8.0Gbps以上，與HBM3e相當(dāng)。這意味著在相同傳輸速度下，HBM4憑借更高的信道數(shù)量可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸總量翻倍。
目前，HBM3e的base die采用內(nèi)存架構(gòu)，僅負(fù)責(zé)信號(hào)轉(zhuǎn)接。而SK海力士與三星的HBM4 base die將與晶圓代工廠合作，改為邏輯芯片架構(gòu)，整合HBM與SoC功能，不僅能加速數(shù)據(jù)路徑、降低延遲，還能在高速數(shù)據(jù)傳輸環(huán)境下提升穩(wěn)定性。
TrendForce預(yù)測(cè)，到2026年，HBM市場(chǎng)總出貨量將突破300億Gb，HBM4市占率將隨著供應(yīng)商逐步放量而逐季提升，預(yù)計(jì)在2026年下半年超越HBM3e系列產(chǎn)品，成為市場(chǎng)主流。在供應(yīng)商表現(xiàn)方面，SK海力士將以超過(guò)50%的市占率穩(wěn)居領(lǐng)先地位，而三星與美光則需進(jìn)一步提升產(chǎn)品良率與產(chǎn)能，才能縮小差距。

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