據(jù)消息透露，Deca Technologies與IBM近日簽署合作協(xié)議，將Deca旗下的M-Series與Adaptive Patterning技術(shù)引入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先進(jìn)封裝工廠。雙方將共同打造一條大規(guī)模生產(chǎn)線，專注于Deca的M-Series Fan-out Interposer技術(shù)（MFIT）。通過(guò)整合IBM的先進(jìn)封裝能力與Deca的成熟技術(shù)，合作旨在推動(dòng)高效能小芯片集成與先進(jìn)運(yùn)算系統(tǒng)在全球供應(yīng)鏈中的擴(kuò)展。
IBM位于加拿大Bromont的工廠是北美地區(qū)最大的半導(dǎo)體封裝與測(cè)試基地之一，自成立以來(lái)已深耕封裝創(chuàng)新領(lǐng)域超過(guò)五十年。近年來(lái)，該工廠持續(xù)加大投資力度，逐步成為高性能封裝與小芯片整合的核心樞紐，為AI、高效能運(yùn)算（HPC）及數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域提供技術(shù)支持。
Deca的M-Series平臺(tái)是全球產(chǎn)量領(lǐng)先的扇出型封裝技術(shù)，累計(jì)出貨量已超過(guò)70億顆元件。在這一基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)的MFIT技術(shù)，通過(guò)嵌入式橋接芯片實(shí)現(xiàn)了處理器與內(nèi)存的高效集成，為小芯片間提供了高密度、低延遲的連接方案。作為全硅中介層的經(jīng)濟(jì)高效替代方案，MFIT在信號(hào)完整性、設(shè)計(jì)靈活性與可擴(kuò)展性方面表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，能夠滿足AI、HPC及數(shù)據(jù)中心設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求。

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