據媒體報道，NVIDIA CEO黃仁勛在COMPUTEX主題演講中宣布了全新的“NVLink Fusion”策略，旨在通過開放生態系統應對來自ASIC廠商的挑戰。該策略允許客戶整合自家或第三方芯片、CPU及加速器，打造半定制化的AI基礎設施。
黃仁勛表示，2025年第三季度將推出基于Blackwell架構的全新GB300芯片，其推理性能和存儲能力大幅提升。通過NVLink技術，多顆GPU可整合為邏輯上的單一“巨型芯片”。這一策略的合作廠商包括聯發科、Marvell、世芯等多家企業。
業內人士指出，AI GPU與ASIC芯片并非替代關系，而是互補。盡管ASIC的出貨量有望顯著增長，但AI芯片市場規模的擴大將使NVIDIA的市占率維持在70%-80%之間，其價格和毛利仍具競爭力。
NVLink Fusion還為云端供應商提供了擴展AI工廠的便捷途徑。例如，富士通的下一代處理器FUJITSU-MONAKA將直接連接至NVIDIA架構，為可擴展、自主且可持續的AI系統奠定基礎。NVIDIA最新的第五代NVLink平臺可為每個GPU提供1.8 TB/s的總帶寬，比PCIe Gen5快14倍。
黃仁勛強調，AI正融入各類計算平臺，數據中心架構需要重新設計。NVLink Fusion開啟了NVIDIA AI平臺與生態系統的潛力，幫助合作伙伴構建專用的AI基礎設施。多家云端服務商已部署該方案，加速產品上市時間。

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