據(jù)小米創(chuàng)始人雷軍透露，小米全新自研手機SoC芯片“玄戒”將于近日正式亮相。截至今年4月底，小米在玄戒項目上的研發(fā)投入已超過135億元人民幣，研發(fā)團隊規(guī)模超過2500人。預計到2025年，研發(fā)投入將突破60億元。
據(jù)最新曝光的規(guī)格顯示，“玄戒”采用臺積電3納米先進制程工藝，配備十核心CPU架構，包括雙Cortex-X925主核，并搭載16核Immortalis G925 GPU。從Geekbench測試結果來看，其性能接近聯(lián)發(fā)科天璣9400。業(yè)內(nèi)人士指出，一顆手機SoC的核心競爭力不僅在于CPU和GPU性能，更在于ISP、NPU、基帶等模塊的整體協(xié)調(diào)能力。值得注意的是，小米在5G基帶方面選擇與外部供應商合作，這一策略雖務實，但也表明其自研能力仍有提升空間。
小米此次重啟自研芯片項目，與OPPO哲庫的失敗形成鮮明對比。哲庫曾因市場低迷和資金壓力被迫中止研發(fā)，其獨立運作模式也導致與手機業(yè)務難以深度整合。相比之下，小米將“玄戒”研發(fā)團隊納入手機業(yè)務體系，確保研發(fā)與終端需求緊密結合，避免了內(nèi)部隔閡問題。此外，小米當前財務狀況穩(wěn)健，截至2024年底，現(xiàn)金儲備達1751億元人民幣，為長期研發(fā)提供了充足保障。
從行業(yè)趨勢來看，生成式AI的快速發(fā)展對手機SoC提出了更高要求，尤其是在NPU和ISP方面。小米選擇重返自研芯片領域，正是為了應對未來手機、電動車及IoT設備全面AI化的趨勢。若“玄戒”能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，小米有望成為繼蘋果、三星和華為之后，全球第四家具備高端SoC研發(fā)能力的終端品牌。

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