據雷軍5月20日發布的微博消息，小米自主研發設計的3nm旗艦芯片已進入大規模量產階段。這款芯片被命名為“玄戒O1”，采用第二代3nm工藝制程，目標是躋身第一梯隊的旗艦體驗。
小米玄戒O1芯片將搭載于兩款旗艦產品中，分別是高端旗艦手機小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。這兩款產品預計將在5月22日的小米戰略新品發布會上正式發布。雷軍在另一條博文中提到，玄戒O1是小米繼2017年“澎湃S1”之后推出的第二款自研手機SoC（系統級芯片）。
在澎湃S1發布后，小米因遭遇挫折暫停了SoC大芯片的研發，轉而聚焦“小芯片”領域，陸續推出了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片和天線增強芯片等多款產品。經過數年積累，小米于2021年初決定重啟“大芯片”業務，并成立上海玄戒技術有限公司，注冊資本15億元。2023年，上海玄戒的注冊資本增至19.2億元，同時北京玄戒技術有限公司成立，注冊資本達30億元。兩家公司的法人均為小米集團高級副總裁兼國際業務部總裁曾學忠。

本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-27-152328-0.html雷軍：小米3nm芯片已大規模量產

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 友阿股份聯手清華電子院與長沙國控資本，布局半導體產業

下一篇： 日本半導體廠投資進展緩慢，半數新廠未量產