5月15日晚8點，小米集團創始人雷軍通過社交平臺宣布，小米自研手機SoC芯片“玄戒O1”將在5月下旬正式發布。
綜合國芯網、手機中國及TechWeb等媒體報道，小米自研的這款SoC芯片采用臺積電4納米制程N4P工藝制造，性能對標高通驍龍8 Gen1，其GPU表現甚至超越Adreno 740。芯片架構基于ARM公板設計，采用“1+3+4”三叢集方案，GPU部分搭載了Imagination核心。
供應鏈信息顯示，小米自研SoC芯片初期量產規模預計在200萬至300萬顆之間，主要面向中國大陸及東南亞市場。其定價策略瞄準3000至3500元人民幣的中端手機市場。如果市場反響良好，2025年第四季度芯片產量有望提升至500萬顆。
小米自研芯片的歷程可謂一波三折。早在2014年10月，小米便成立了全資子公司北京松果電子，開啟手機芯片研發。2017年2月，小米發布了首款自研SoC芯片澎湃S1，采用28納米制程并搭載于小米5C手機，但市場反響有限。此后，澎湃S2被傳投片失敗，小米的芯片研發一度進入低谷。2021年，小米轉向專業應用芯片領域，推出了自研影像芯片澎湃C1和充電管理芯片澎湃P1；2022年又發布了澎湃G1電池管理芯片。

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