據“中電三公司”官微消息，近期，中電三公司在半導體等戰略性產業領域成功中標多個重點項目，涵蓋碳化硅等領域。這些項目包括廈門士蘭集宏項目CUB機電安裝工程以及武漢化合物半導體孵化加速及制造基地項目（EPC）。
廈門士蘭集宏項目CUB機電安裝工程位于廈門市海滄區，總投資達120億元。中電三公司負責其中102動力站及室外管廊區域的機電安裝工作。該項目分為兩期建設，一期投資70億元，總建筑面積23.45萬平方米，預計于2025年四季度實現通線。項目建成后，將滿足新能源汽車、光伏、儲能等領域對碳化硅芯片的需求，同時推動國內8英寸碳化硅襯底產業的發展。
圖源：中電三公司
武漢化合物半導體孵化加速及制造基地項目（EPC）位于武漢市江夏區，包含一座四層框架結構廠房，內設潔凈生產區及輔房。該項目作為技術孵化與制造一體化基地，將通過產業鏈聯動，提升我國化合物半導體領域的綜合實力，助力武漢打造“科技創新中心”。其技術迭代與產業擴展效應預計在未來5-10年內逐步顯現。

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