博通（Broadcom）近日宣布其共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術取得重大突破，并正式推出第三代200G/lane CPO產品線。

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據博通介紹，200G/lane CPO技術專為垂直擴充（scale-up）與水平擴充（scale-out）網絡設計，能夠滿足銅互連的可靠性與功耗效率需求。這一技術對于構建超過512個節點的垂直擴充網絡尤為重要，同時也能夠應對新一代基礎模型參數快速增長所帶來的帶寬、功耗和延遲挑戰。
博通自2021年推出第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片組以來，便在CPO領域占據主導地位。該芯片組憑借高密度整合型光學引擎、邊緣耦合技術及可拆式光纖連接器等多項創新技術，推動了整個CPO供應鏈的快速學習與驗證。在此基礎上，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片組成為業界首個實現量產的CPO解決方案。
此外，博通還展示了成熟的第二代100G/lane CPO產品及其產業生態系統的進展。在半導體專業封測代工流程、散熱設計、光纖繞線（fiber routing）及整體良率方面，博通實現了顯著提升。通過推動100G/lane CPO產品線的部署，博通積累了豐富的CPO系統設計經驗，成功無縫整合光學與電子元件，打造出業界最低功耗的光學互連解決方案。
博通還承諾開發下一代400G/lane解決方案，未來將繼續提供最低功耗與最高帶寬密度的光學互連技術，以支持大型AI部署所需的擴展應用。

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