據TrendForce集邦咨詢最新半導體封測研究報告顯示，2024年全球封測（OSAT）市場面臨技術升級與產業重組的雙重考驗。數據顯示，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，同比增長3%。
從營收排名來看，日月光控股繼續穩居首位，營收達185.4億美元，占前十名總營收的近45%。然而，由于手機、消費電子、汽車與工業應用復蘇乏力，相關封裝訂單回升有限，其測試業務也面臨激烈競爭和客戶推動測試自制化的壓力。
排名第二的Amkor（安靠）營收為63.2億美元，同比減少2.8%。車用電子需求受庫存去化和整車銷售低迷影響，未能如期回暖，而消費性元件訂單雖有所恢復，但亞洲市場價格競爭激烈，拖累了其成長動能。
長電科技以50億美元營收位居第三，同比增長19.3%。受益于2023年下半年半導體庫存逐步去化及AI PC與中階手機市場的拉貨效應，其標準型封裝產能被迅速填滿。通富微電排名第四，營收達33.2億美元，同比增長5.6%，主要得益于通訊和消費電子需求回暖，以及主要客戶AMD的強勁表現。
力成科技排名第五，營收為22.8億美元，僅同比增長1%。其存儲器封測業務增長有限，且先進封裝技術尚在轉型過渡期。天水華天以20.1億美元營收排名第六，同比增長26%，為前十名中增幅最高。該公司在中低端封裝量產的同時，積極布局AI、高效能運算、汽車電子等領域的先進封裝技術。
智路封測排名第七，營收為15.6億美元，同比增長5%。其成長得益于半導體需求回暖和技術升級，以及部分企業戰略調整帶來的本地業務拓展機會。韓亞微排名第八，營收為9.2億美元，同比增長23.7%，主要受益于存儲器客戶的強勁表現。
京元電子排名第九，營收為9.1億美元，同比減少14.5%，主要受出售蘇州京隆電子的影響。不過，隨著AI服務器和HPC芯片市場的擴展，其測試業務仍保持增長。南茂科技排名第十，營收為7.1億美元，同比增長3.1%，車用和OLED需求的穩健增長推動其驅動IC業務發展。
TrendForce集邦咨詢指出，2024年OSAT市場正經歷價值鏈重構。異質整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆棧、先進測試設備導入等技術趨勢，以及AI與邊緣運算對高密度封裝的需求，正推動封測業從傳統制造向高度技術整合與研發導向轉型。

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