據(jù)韓國科技媒體 TheElec 報道，三星電子正計劃將其內(nèi)存芯片制造所需的低端光掩模生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包，集中資源專注于高端光掩模的研發(fā)與生產(chǎn)。
光掩模是制造集成電路的重要模具，用于光致抗蝕劑涂層的選擇性曝光，其工作原理類似于用底片沖洗照片。三星目前已啟動供應(yīng)商評估流程，候選企業(yè)包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下位于京畿道的 PKL。評估結(jié)果預(yù)計將在第三季度公布。
三星計劃將 i-line（365 納米）和 KrF（248 納米）等低端光掩模生產(chǎn)外包，內(nèi)部則保留 ArF（193 納米）和 EUV（13.5 納米）等高端光掩模的生產(chǎn)能力。原 i-line 和 KrF 的資源將轉(zhuǎn)向 ArF 和 EUV 的研發(fā)。這一決策的背后原因是三星現(xiàn)有的 i-line 和 KrF 設(shè)備已老化且不再生產(chǎn)，難以找到替代設(shè)備。此外，低端光掩模技術(shù)外泄風(fēng)險較低，外包有助于三星集中力量發(fā)展高端制程。

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