力積電計劃攜手愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等十家供應鏈合作伙伴，在即將于20日開幕的COMPUTEX展會期間，圍繞3D AI半導體解決方案設立展覽專區。據力積電透露，此次展示將聚焦語言模型推論和影像識別兩大AI應用市場。
力積電董事長黃崇仁表示，公司多年來在Wafer-on-Wafer晶圓堆疊與3D封裝領域持續投入研發。此次展會將集中展示從IP、IC設計服務、高帶寬存儲器架構、存算整合架構，到電源管理芯片、晶圓堆疊以及3D封裝等多層次技術。
在存儲器創新方面，愛普的VHMTM系列三大解決方案展示了高帶寬、高容量多層架構及支持SoC設計的存儲器中介層（Interposer）；晶豪針對本地AI推論需求推出了aiPIM，實現了存儲器模塊與AI核心的垂直整合；Zentel則針對邊緣AI運算的高帶寬、低功耗需求展出了RD-LE-HBM。此外，Skymizer推出了HyperThought高效AI加速器IP，滿拓優化了語言模型的AI IP，“工研院”展示了與力積電合作的MOSAIC 3D AI芯片，通過3D堆疊實現了存算一體的創新成果，智成則利用晶圓堆疊將ARM處理器與DRAM整合。
黃崇仁指出，力積電的Wafer-on-Wafer產品已成功獲得國際大客戶及一線邏輯代工大廠的驗證，并順利實現量產出貨。其中，中介層（Interposer）產品供不應求，顯示出AI市場需求的強勁增長。

本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-27-149692-0.html力積電將在COMPUTEX展示3D AI半導體解決方案

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 廣達2025年以AI為核心，聚焦三大應用領域

下一篇： NVIDIA面臨多方危機，產品全線漲價