據(jù)報(bào)道，MEMS探針卡自動(dòng)化設(shè)備廠商創(chuàng)新服務(wù)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“創(chuàng)新”）正加速切入半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域。公司計(jì)劃通過(guò)自動(dòng)化植針機(jī)、全球探針卡大廠Technoprobe產(chǎn)品代理以及先進(jìn)封裝模塊三大業(yè)務(wù)，推動(dòng)未來(lái)三年的營(yíng)收增長(zhǎng)。
據(jù)公司透露，截至2024年，創(chuàng)新的合并營(yíng)收達(dá)到了4.06億元，同比增長(zhǎng)超過(guò)兩倍，稅后凈利達(dá)到1.49億元，成功扭虧為盈，創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績(jī)。展望2025年，公司預(yù)計(jì)營(yíng)收將繼續(xù)顯著增長(zhǎng)，再創(chuàng)新高。
創(chuàng)新的主要客戶(hù)涵蓋晶圓代工廠、委外封測(cè)（OSAT）廠以及探針卡廠。通過(guò)與國(guó)際探針卡大廠Technoprobe建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，創(chuàng)新不僅協(xié)助其整合制程設(shè)備，還涉足MEMS探針卡銷(xiāo)售代理和自動(dòng)化返修代工服務(wù)，進(jìn)一步拓寬了收入來(lái)源。
董事長(zhǎng)吳智孟表示，過(guò)去十年，創(chuàng)新深耕MEMS探針卡自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域，提供從植針、檢測(cè)到返修的完整解決方案。未來(lái)，公司將繼續(xù)強(qiáng)化與Technoprobe的合作，并加速次時(shí)代自動(dòng)植針機(jī)和高密度銅柱模塊等新產(chǎn)品的商業(yè)化進(jìn)程。

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