4月25日，證監(jiān)會正式批復同意同宇新材料（廣東）股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊，標志著該公司即將登陸創(chuàng)業(yè)板。據(jù)資料顯示，同宇新材專注于電子樹脂的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，其產(chǎn)品廣泛應用于覆銅板生產(chǎn)領(lǐng)域。
同宇新材的產(chǎn)品線包括MDI改性環(huán)氧樹脂、DOPO改性環(huán)氧樹脂、高溴環(huán)氧樹脂、BPA型酚醛環(huán)氧樹脂及含磷酚醛樹脂固化劑等系列。作為覆銅板三大核心原材料之一（樹脂、增強材料和銅箔），電子樹脂對覆銅板性能起著決定性作用。覆銅板則是印制電路板（PCB）的基礎(chǔ)材料，而PCB作為電子元器件的支撐體和電氣連接載體，廣泛應用于智能家電、工業(yè)控制、計算機、消費電子、汽車電子及通信等多個行業(yè)。
在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，電子樹脂、覆銅板和印制電路板已成為不可或缺的關(guān)鍵組成部分。先進制造國家普遍將電子信息產(chǎn)業(yè)列為重點發(fā)展領(lǐng)域，電子樹脂作為核心基礎(chǔ)材料，其技術(shù)創(chuàng)新和應用開發(fā)對產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要推動作用。
同宇新材表示，公司是國內(nèi)中高端覆銅板行業(yè)電子樹脂領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，尤其在內(nèi)資企業(yè)中占據(jù)優(yōu)勢地位。自成立以來，公司始終踐行“不斷創(chuàng)新、持續(xù)改進，為客戶提供最優(yōu)性價比產(chǎn)品和服務”的經(jīng)營理念，注重技術(shù)創(chuàng)新、工藝優(yōu)化和品質(zhì)保障，與下游客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。其主要客戶涵蓋建滔集團、生益科技、南亞新材、華正新材、超聲電子及金寶電子等覆銅板行業(yè)的知名企業(yè)。通過服務這些客戶，同宇新材的產(chǎn)品最終廣泛應用于計算機、消費電子、汽車電子及通信等領(lǐng)域。

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