3月13日，三星電子向美國商務部工業和安全局（BIS）提交了一份意見書，針對2025年1月出臺的半導體行業新規表達擔憂。這些新規要求晶圓代工企業在生產受監管芯片時識別客戶，并每季度向美國當局報告相關信息。三星認為，這一要求可能“導致意想不到的后果并阻礙創新”，并呼吁“明確定義術語和范圍”。
據報道，美國的新法規重點關注先進半導體和集成電路的額外驗證措施，以確保這些芯片不會流入受制裁國家/地區的公司。這是美國在技術競爭中維護技術領先地位和保護國家安全的舉措之一。然而，三星在意見書中指出，新規可能對創新造成不利影響，特別是在外包半導體封裝和測試服務（OSAT）、芯片設計公司加工以及晶體管數量定義等領域。
除三星外，其他行業巨頭也對該法規表達了擔憂。據透露，美國芯片制造設備公司應用材料和科磊（KLA），以及美國半導體行業協會（SIA）均提交了意見書，要求放寬監管。SIA強調，新規可能對全球供應鏈和技術進步產生負面影響。

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