東京大學研究團隊近日宣布，成功開發出一種基于水相變的新型芯片冷卻技術。這項技術利用水轉化為蒸汽時顯著增強的吸熱能力，實現了極高的熱散效率，為高功率電子設備的散熱問題提供了創新解決方案。
據研究團隊介紹，他們通過設計3D微流體通道，結合毛細結構與分布層，有效解決了蒸汽流動受阻的問題。實驗結果顯示，該技術的冷卻性能系數（COP）高達100,000，是傳統水冷技術的十倍，展現出卓越的冷卻效率。
過去，蒸汽流動受阻一直是冷卻技術研發的主要瓶頸。東京大學團隊通過創新設計，顯著提升了熱散效率，為高性能計算、激光、LED等設備的散熱提供了全新思路。此外，這項技術還具備廣闊的應用前景，可推廣至汽車、航空等領域。隨著這些領域電子設備功率的不斷提升，對高效冷卻技術的需求也日益增長。新技術的應用有望推動相關領域的散熱技術革新，為下一代高功率電子系統的發展提供支持。

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