據Tom's hardware報道，臺積電在其最新年度報告中承認，難以確保其代工的芯片在離開晶圓廠后不會被客戶轉移，也無法完全掌握芯片的最終用途。這意味著，臺積電無法保證類似此前為被美國列入黑名單的中企生產AI計算小芯片的事件不會再次發生。
臺積電指出，2024年10月，已通知美國和中國臺灣“有關當局”，其所生產的某客戶芯片可能已被轉移到受限制實體或用于相關產品。此后，臺積電持續配合相關機構提供更多信息和文件。盡管臺積電盡力遵守所有出口管制和制裁法規，但由于其在半導體供應鏈中的角色限制，難以完全掌握芯片的下游用途或最終用戶信息。
臺積電解釋稱，其對包含所制造芯片的最終產品的使用情況缺乏足夠的能見度，這阻礙了其確保芯片不會被轉移到非預期用途或用戶的能力。此外，若臺積電或其合作伙伴未能獲得適當的進出口許可，或被發現違反相關法規，可能會面臨聲譽受損及其他負面后果，包括政府調查和法律處罰。
據了解，臺積電在與客戶簽訂芯片生產合同時，會提供一個包含制造信息的GDS文件。盡管臺積電會驗證文件并生成光掩模以制造芯片，但無法確定芯片的開發商或最終流向。這使得芯片可能被用于被禁客戶的設備，從而引發美國政府的罰款風險。

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