4月18日，晶方科技發(fā)布了2024年度業(yè)績報(bào)告。報(bào)告顯示，公司在該年度實(shí)現(xiàn)銷售收入112,995.73萬元，同比增長23.72%。營業(yè)利潤達(dá)到28,828.43萬元，同比增長79.03%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為25,275.83萬元，同比增長68.4%。據(jù)報(bào)告分析，收入增長主要得益于汽車智能化的快速推進(jìn)，推動(dòng)了車用CIS業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大。
晶方科技專注于集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)與服務(wù)，聚焦傳感器領(lǐng)域。其封裝產(chǎn)品包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片、MEMS芯片以及射頻芯片等，廣泛應(yīng)用于汽車電子、AIoT（如安防監(jiān)控、數(shù)碼設(shè)備）、智能手機(jī)和身份識(shí)別等領(lǐng)域。2024年，在數(shù)據(jù)、算力、存儲(chǔ)和智能傳感等市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模恢復(fù)增長，智能傳感器市場(chǎng)也保持增長勢(shì)頭。公司通過技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，整體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)快速增長，尤其是在車用CIS領(lǐng)域，技術(shù)優(yōu)勢(shì)和業(yè)務(wù)規(guī)模均取得顯著提升。
在技術(shù)布局方面，晶方科技結(jié)合集成電路封測(cè)市場(chǎng)的發(fā)展方向，持續(xù)加大研發(fā)投入，拓展新領(lǐng)域。例如，針對(duì)高端汽車電子芯片，公司開發(fā)了基于晶圓級(jí)永久鍵合和硅通孔的高密度高可靠性封裝工藝，以及晶圓級(jí)3D堆疊封裝技術(shù)。同時(shí)，公司持續(xù)推進(jìn)“MEMS傳感器芯片先進(jìn)封裝測(cè)試平臺(tái)”項(xiàng)目，已通過科技部中期檢查。此外，晶方科技還加強(qiáng)了光電一體共封技術(shù)的開發(fā)，并在功率器件領(lǐng)域完成高端超薄功率器件的技術(shù)布局。公司還不斷完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，推進(jìn)全球化專利布局。

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