據韓媒ChosunBiz、Theelec等報道，三星電子晶圓代工事業部近期調整戰略，積極開拓東亞市場。其最新舉措包括與印度設計公司HCL Tech合作，同時在中國市場將設計解決方案合作伙伴（DSP）數量從1家增至3家。
三星晶圓代工部門此前專注于北美大型IT客戶和先進制程技術，以“超級技術差距”策略提升市占率。然而，隨著韓鎮萬（音譯）接任晶圓代工事業負責人，三星的戰略出現明顯變化。韓鎮萬自1989年加入三星，曾參與DRAM、Flash及固態硬盤（SSD）開發團隊，并在2020年底晉升為戰略行銷室長，后負責美洲地區半導體業務。
據相關人士透露，三星通過擴大DSP數量，強化與潛在客戶的接觸網絡。截至2024年底，三星的DSP數量從8家增至13家，覆蓋華北、歐洲等地區。韓鎮萬上任后，三星在4納米、5納米及8納米制程上的需求顯著增長，同時良率趨于穩定。
然而，三星晶圓代工在全球市場上的市占率逐漸下滑至個位數，而其主要競爭對手臺積電的市占率已接近70%。此外，由于客戶需求低迷，DSP之間的競爭加劇，甚至出現競價爭奪專案的情況。
值得注意的是，三星的戰略調整正值中美角力加劇之際。據相關人士分析，美國商務部工業及安全局（BIS）的管制措施可能對三星在中國市場的布局產生影響，新事業的推進或將面臨不確定性。最終結果將取決于三星如何應對BIS的政策變化。

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