近日,無錫半導(dǎo)體裝備與關(guān)鍵零部件創(chuàng)新中心正式啟用,并在現(xiàn)場舉行了8個(gè)半導(dǎo)體裝備零部件產(chǎn)業(yè)化合作項(xiàng)目的簽約儀式。該創(chuàng)新中心位于無錫新港集成電路裝備零部件產(chǎn)業(yè)園,由無錫高新區(qū)與市產(chǎn)業(yè)研究院共同支持成立,旨在推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化落地。
創(chuàng)新中心采用“三位一體”發(fā)展模式,構(gòu)建了“一個(gè)創(chuàng)新中心+一個(gè)專業(yè)園區(qū)+一支股權(quán)投資基金”的協(xié)同架構(gòu),致力于打造從技術(shù)預(yù)研到商業(yè)化落地的全生命周期創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)。啟用儀式后,中心還舉辦了首次產(chǎn)業(yè)鏈對接活動(dòng),首批入駐企業(yè)發(fā)布了最新的技術(shù)和產(chǎn)品。
近年來,無錫集成電路產(chǎn)業(yè)取得了顯著進(jìn)展。據(jù)媒體報(bào)道,2024年無錫舉辦了集成電路創(chuàng)新發(fā)展大會(huì),多個(gè)重大項(xiàng)目快速投產(chǎn),包括華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期12英寸生產(chǎn)線、中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化宜興建設(shè)項(xiàng)目等,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
此外,無錫市發(fā)改委在2024年年末出臺的《無錫高新區(qū)關(guān)于進(jìn)一步加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策意見(試行)》中,明確了2025年推進(jìn)的112個(gè)集成電路重大項(xiàng)目,如華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝基地、芯卓二期特色工藝產(chǎn)線和中車時(shí)代高端功率半導(dǎo)體項(xiàng)目等。這些項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步鞏固無錫在全國集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位。
為吸引更多全球頂尖芯片人才,無錫還啟動(dòng)了“太湖人才計(jì)劃”升級版。在政策支持方面,無錫為資深芯片設(shè)計(jì)師提供百萬年薪待遇,并給予30%的個(gè)稅返還優(yōu)惠。這些措施將為無錫打造國際化的人才高地提供有力支撐。
展望未來,無錫計(jì)劃到2025年實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破3000億元,帶動(dòng)城市GDP邁入“2萬億俱樂部”。同時(shí),無錫將聯(lián)合上海、南京、蘇州共建長三角集成電路產(chǎn)業(yè)走廊,爭創(chuàng)國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群。
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