據通訊社ANI報道，跨國金融服務公司瑞銀（UBS）最新報告顯示，印度半導體產業的終端需求營收將在2025年至2030年間翻倍，從540億美元增長至1080億美元。這一增長得益于印度有利的人口結構、電子產品需求增加以及政府政策支持。
報告顯示，印度半導體終端市場在2025年至2030年間，將以年復合成長率（CAGR）15%的速度發展，遠高于全球平均水平。瑞銀指出，印度龐大的軟件和服務業人才庫為其在半導體領域提供了獨特優勢，全球約20%的芯片設計人員在跨國公司的印度辦公室工作。
此外，印度晶圓產能僅占全球0.1%，年度設備支出占比約1%，但半導體終端需求已占全球6.5%。盡管存在關稅不確定性，但印度被視為穩定的終端市場。部分科技公司正評估供應鏈遷移事宜，采用“中國加一”策略，將組裝據點轉移到中國以外地區。
印度半導體產業在地化商機帶來的營收預計到2030年將維持在130億美元左右。

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