據(jù)SEMI（國際半導體行業(yè)協(xié)會）最新數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導體設備銷售額同比增長10%，達到1171.4億美元，創(chuàng)下歷史新高。這一數(shù)字超越了2022年的1076.4億美元，成為五年內第四次增長。其中，中國大陸市場表現(xiàn)尤為突出，銷售額同比大漲35%，連續(xù)第五年穩(wěn)居全球最大半導體設備市場。
從細分領域來看，2024年全球前端半導體設備市場增長顯著。晶圓加工設備銷售額同比增長9%，其他前端設備市場增長5%。這一增長主要得益于對尖端邏輯芯片、先進封裝技術和高帶寬存儲器（HBM）產能擴張的持續(xù)投資，尤其是來自中國大陸市場的強勁需求。
后端設備市場在經歷兩年下滑后，于2024年實現(xiàn)強勁復蘇。其中，裝配和封裝設備銷售額同比增長25%，測試設備銷售額增長20%。這一反彈主要受到人工智能技術快速發(fā)展以及HBM制造需求增加的推動。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）表示，2024年全球半導體設備市場的增長反映了區(qū)域投資趨勢和技術進步的動態(tài)格局，尤其是在邏輯芯片、存儲技術和人工智能驅動應用領域。
從區(qū)域市場來看，中國大陸、韓國和中國臺灣仍是半導體設備支出的前三大市場，合計占據(jù)全球市場份額的74%。中國大陸市場銷售額達到496億美元，同比增長35%，主要得益于政府支持下的產能擴張和國產芯片產量提升計劃。韓國市場銷售額為205億美元，同比增長3%，這主要得益于存儲器市場的穩(wěn)定和高帶寬存儲器需求的增加。而中國臺灣市場銷售額則下降16%，降至166億美元，原因是臺積電等晶圓代工龍頭企業(yè)加大了對美國、日本和歐洲等海外市場的投資。
其他地區(qū)方面，北美市場銷售額同比增長14%，達到137億美元，得益于美國對本土半導體制造和先進技術節(jié)點的重視。世界其他地區(qū)增長15%，銷售額達到42億美元，主要受新興市場芯片產量提升的推動。然而，歐洲市場因汽車和工業(yè)領域需求疲軟，設備支出下降25%，降至49億美元。日本市場銷售額為78億美元，小幅下滑1%，主要原因是終端市場需求放緩。

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