據相關研究團隊透露，來自美國哥倫比亞大學、康奈爾大學等機構的科學家成功研發出一款新型三維光電子芯片。這款芯片通過深度融合光子技術與互補金屬氧化物半導體電子技術，實現了數據傳輸能效和帶寬密度的顯著突破，為下一代人工智能（AI）硬件的研發奠定了重要基礎。
這款芯片面積僅為0.3平方毫米，卻集成了80個高密度光子發射器與接收器，能夠提供高達800吉字節/秒的數據傳輸帶寬，同時每傳輸1比特數據僅消耗120飛焦耳的能量。其帶寬密度達到5.3太字節/秒/平方毫米，遠超現有技術水平。此外，該芯片的設計架構與現有半導體生產線高度兼容，未來有望實現大規模量產。
光作為一種通信媒介，具備低能耗和高數據傳輸能力的優勢。這一特性不僅推動了光纖網絡為基礎的互聯網革命，還為計算能力的擴展提供了新的可能性。通過光子技術的引入，新型芯片能夠有效消除計算節點間的帶寬瓶頸，為下一代AI計算硬件的研發開辟新路徑。
研究團隊指出，這種超節能、高帶寬的數據通信鏈路有望解決分布式AI架構中因能耗和延遲問題而無法實現的技術難題，從而推動AI技術邁向更高效、更快速的發展階段。光子技術的應用或將徹底改變AI技術的發展面貌，為未來計算領域帶來深遠影響。

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