據(jù)科技媒體The Elec報(bào)道，受益于高帶寬內(nèi)存（HBM）和先進(jìn)封裝需求的推動(dòng)，韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商在2024年的業(yè)績(jī)普遍呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。
數(shù)據(jù)顯示，通過(guò)對(duì)46家上市公司的財(cái)報(bào)分析，頭部企業(yè)的平均營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增幅達(dá)到三位數(shù)。其中，韓美半導(dǎo)體以638%的同比增速位居第一。該公司專注于為SK海力士提供熱壓鍵合機(jī)（TC Bonder），這一設(shè)備是HBM生產(chǎn)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其全年?duì)I收高達(dá)5589億韓元（約合人民幣29.8億元）。

然而，韓美半導(dǎo)體的市場(chǎng)壟斷地位正面臨挑戰(zhàn)。SK海力士已將Hanwha Semitech納入供應(yīng)商體系，后者近期獲得了一份價(jià)值420億韓元的訂單。
其他細(xì)分領(lǐng)域的企業(yè)也表現(xiàn)突出。Techwing的內(nèi)存測(cè)試處理器營(yíng)收達(dá)1855億韓元，其中美光貢獻(xiàn)了45%的收入；Zeus憑借TSV清洗設(shè)備“Atom/Saturn”系列實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4908億韓元；Jusung Engineering在中國(guó)市場(chǎng)的收入占比增至85%。此外，NVIDIA實(shí)施HBM全檢新規(guī)后，Techwing最新研發(fā)的視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備Cube Prober已開(kāi)始向三星供貨。
在技術(shù)層面，DIT與SK海力士聯(lián)合開(kāi)發(fā)的激光退火設(shè)備成功應(yīng)用于HBM3E生產(chǎn)，顯著提升了晶圓良率。Auros Technology通過(guò)向鎧俠供應(yīng)疊對(duì)測(cè)量設(shè)備，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收61.4億韓元。
行業(yè)人士認(rèn)為，隨著AI芯片需求的持續(xù)增長(zhǎng)，HBM相關(guān)設(shè)備市場(chǎng)今年有望保持30%以上的增速，但技術(shù)迭代與供應(yīng)鏈重組將使廠商間的競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。

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