據媒體報道，英偉達B300芯片即將進入出貨階段，這一動向預計將顯著拉動高頻寬內存（HBM）市場需求。美光近期已將2025年HBM市場規模預測從300億美元上調至350億美元，全年需求容量預計達到22.5億GB。按照每顆HBM3e-12Hi提供36GB計算，全年需求量至少需要6250萬顆。
市場分析師指出，HBM出貨通常比CoWoS產能建設提前一個季度，因此350億美元的目標具備一定可行性。HBM3e-12Hi版本的普及速度將進一步加快，預計到2025年，其占HBM3e總需求的比例將達到58%，相比8Hi版本大幅提升。
英偉達的需求已轉向HBM3e-12Hi規格，這將導致SK海力士對英偉達的HBM3e-8Hi出貨量從2025年第一季度的1.5億GB大幅下降至第二季度的3400萬GB，降幅接近77%，并預計從第三季度開始停止供應。
美光方面透露，其2025年HBM產能已被全部預訂，訂單總容量約6億GB。市場預計，美光2025年HBM收入將達到71億美元，占據全球市場份額的20%，顯示出市場此前低估了美光的產能利用率。
盡管短期內HBM3e-12Hi良率較低可能對利潤率造成一定壓力，但由于其平均售價（ASP）高于8Hi版本，美光的毛利率有望接近甚至超過8Hi水平。為應對強勁的訂單需求，美光計劃在2025年底前將硅穿孔（TSV）產能從45～50KPM擴增至60KPM。
與此同時，三星因12Hi版本尚未通過英偉達驗證，且HBM3e-12Hi技術進展緩慢，短期內難以顯著提升競爭力，市場供過于求的風險較低。
此外，英偉達正與SK海力士及美光協商2026年HBM定價。隨著HBM4需求逐步上升，且供應主要集中在美光與SK海力士，未來價格上漲的可能性正在增加。

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