據日經新聞（Nikkei）報道，美國IBM正協助日本Rapidus發展2納米芯片的量產體系，目標是在2027年實現正式量產。IBM資深副總裁兼研發部門“IBM Research”負責人Dario Gil表示，將以2027年為基準，全力支持Rapidus打造技術競爭力。

Dario Gil指出，到2027年Rapidus量產2納米芯片時，其晶體管密度等關鍵指標將具備較強競爭力。他還提到，Rapidus的成功離不開三大要素：技術可行性、明確的商業策略以及吸引客戶的能力。目前，前兩項已取得顯著進展。
IBM Research半導體部門負責人Mukesh Khare表示，雖然臺積電預計最快在2025年實現2納米芯片量產，但即便同為2納米制程，技術細節也可能存在顯著差異。IBM正致力于確保Rapidus在2027年具備足夠的技術優勢。
此外，Khare強調，在日本國內建立AI芯片生態系統的重要性。IBM正在開發AI芯片，并期待與Rapidus在供需兩端展開合作，雙方已就此展開討論。

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