據外媒報道，美國光子計算初創公司Lightmatter于3月31日發布了Passage? M1000光子超級芯片。這款芯片專為下一代XPU和交換機設計，能夠顯著加速人工智能芯片之間的連接，并提供高達114 Tbps的總光帶寬，創下了行業新紀錄。

Passage M1000參考平臺的面積超過4,000平方毫米，是一款多標線有源光子中介層，可在3D封裝中實現全球最大的晶片復合體，支持單個域內連接數千個GPU。其主要規格包括8-tile 3D有源轉接板、集成可編程波導網絡、1024個Electrical SerDes，以及256根光纖邊緣連接，每根光纖帶寬達448 Gbps。
這款芯片采用GF Fotonix?硅光子平臺，該平臺由GlobalFoundries（格羅方德）提供技術支持，可將高性能CMOS邏輯與光子元件無縫集成，形成一個生產就緒的設計方案。此外，Lightmatter還與半導體封測大廠Amkor（安靠）合作，確保客戶設計能夠順利投入生產。
當前芯片設計中，處理器、內存和I/O小芯片的互連受到帶寬限制，而Passage M1000通過在其表面幾乎任何位置提供光電I/O，解決了這一問題。廣泛且可重新配置的波導網絡支持高帶寬WDM光信號傳輸，相比傳統共封裝光學器件（CPO），M1000以更小的封裝尺寸實現了更高數量級的帶寬。
GF總裁兼首席執行官Thomas Caulfield博士表示：“M1000光子中介層架構建立在GF Fotonix平臺上，為光子學性能設定了新標準，并將改變先進AI芯片設計。” Lightmatter創始人兼首席執行官Nick Harris也指出，Passage M1000是AI基礎設施光子學和半導體封裝領域的一項突破性成就。

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