據(jù)韓媒Businesspost援引半導(dǎo)體業(yè)界消息，三星電子的第四代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）HBM3，正因搭載于NVIDIA為中國(guó)市場(chǎng)定制的AI芯片H20而銷(xiāo)量大增。由于中國(guó)掀起AI熱潮，多家科技巨頭大幅增加H20采購(gòu)，導(dǎo)致市場(chǎng)供不應(yīng)求，三星也因此受益。
H20是NVIDIA為規(guī)避美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口限制而推出的特供版AI芯片。據(jù)悉，騰訊幾乎掃空了市面上的H20，阿里巴巴和字節(jié)跳動(dòng)等企業(yè)也因AI基礎(chǔ)設(shè)施需求而大量采購(gòu)。這一熱潮直接帶動(dòng)三星HBM3的銷(xiāo)售增長(zhǎng)。自2024年7月以來(lái)，三星一直是H20搭載HBM3的主要供應(yīng)商，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士則集中生產(chǎn)第五代HBM3E，并減少前幾代產(chǎn)品的生產(chǎn)比例。
與此同時(shí)，三星電子會(huì)長(zhǎng)李在熔近日高調(diào)訪問(wèn)中國(guó)，與多家企業(yè)高層會(huì)晤。他不僅參加了中國(guó)發(fā)展高層論壇（CDF），還與高通CEO Cristiano Amon一同參觀了小米的電動(dòng)車(chē)工廠，并與小米高層雷軍、林斌會(huì)面。隨后，李在熔前往比亞迪總部，與比亞迪董事長(zhǎng)王傳福進(jìn)行了交流。
業(yè)界推測(cè)，李在熔此行可能是為了擴(kuò)大三星在中國(guó)車(chē)用存儲(chǔ)器市場(chǎng)的供應(yīng)份額。目前，三星正與高通合作開(kāi)發(fā)車(chē)用半導(dǎo)體，其車(chē)用存儲(chǔ)器產(chǎn)品被認(rèn)為具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。中國(guó)市場(chǎng)對(duì)三星的重要性不言而喻，據(jù)三星公布的2024年事業(yè)報(bào)告顯示，其在中國(guó)的營(yíng)收同比增長(zhǎng)54%，達(dá)到64.9萬(wàn)億韓元（約合448億美元），其中約60%可能來(lái)自存儲(chǔ)器銷(xiāo)售。
業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，隨著三星獲得NVIDIA的HBM3E認(rèn)證，并計(jì)劃于2025年第二季度開(kāi)始供貨，其HBM業(yè)務(wù)有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。這一系列布局或?qū)椭蔷徑猱?dāng)前半導(dǎo)體事業(yè)面臨的困境。

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