3月29日消息，據EEnews europe報道，英特爾計劃于今年晚些時候在其愛爾蘭萊克斯利普的Fab 34晶圓廠量產3nm芯片。這一工藝被稱為Intel 3，是英特爾的第二個EUV光刻節點，相較于Intel 4，其每瓦性能提升了18%。
據了解，Intel 3工藝已被納入英特爾代工服務（IFS）的一部分，預計將成為該公司的重要增長點。目前，英特爾的至強6可擴展服務器處理器正是基于這一制程技術制造。英特爾在年度報告中透露，該工藝將在2024年于美國俄勒岡州進入大批量制造階段，并在2025年轉移到愛爾蘭Fab 34晶圓廠，這標志著其第一代EUV工藝的進一步升級。
為了支持Fab 34的擴建，英特爾去年6月與資產管理公司Apollo達成了一項價值110億美元的戰略交易協議。根據協議，Apollo旗下基金和附屬公司將持有Fab 34晶圓廠49%的股權，而英特爾繼續保留51%的控股權，并擁有該工廠的所有權和運營控制權。
英特爾的代工業務正在加速擴展，除了Intel 3，該公司還提供Intel 4、Intel 18A以及此前已成熟的7nm和16nm工藝。此外，英特爾還與聯電（UMC）合作開發12nm代工工藝。英特爾表示，預計將在2025年開始大批量制造Panther Lake處理器和基于Intel 18A的首款產品，而后續的Intel 14A工藝也將于2026年推出。
值得注意的是，英特爾在歐洲的布局正在穩步推進，但其在德國馬德堡的晶圓廠和波蘭的封裝廠項目目前仍處于擱置狀態。隨著Intel 3制程技術的量產，愛爾蘭Fab 34將成為歐洲最先進的半導體制造基地之一，進一步推動英特爾的全球代工業務發展。

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