據日媒報道，日本精密零部件制造商Orbray近期開發出一種適用于電子產品的全球最大級別金剛石基板，其尺寸為2厘米見方。該公司計劃未來將其擴展至2英寸（約5厘米）直徑，并力爭在2026年實現產品化，用于功率半導體及量子計算機等領域。
這項研究成果在3月14日的應用物理學會春季學術演講會上正式發布。金剛石的晶體結構由碳原子組成的立方晶格構成，其基板表面主要分為兩種類型：一種是晶體結構側面的“（100）面”，另一種是斜截面的“（111）面”。盡管斜截面類型在工業領域具有廣泛用途，但其尺寸擴展一直面臨技術挑戰。
Orbray公司通過自主研發，成功開發出一種在“特殊藍寶石基板”上生長金剛石晶體的技術。盡管具體細節尚未公開，但據推測，該技術可能基于“臺階流動生長法”的改良版本。這種方法通過在略微傾斜的藍寶石基板上生長晶體，有效降低了金剛石晶體所承受的應力，從而實現更大尺寸的基板生產。

本文鏈接：http://m.www897cc.com/showinfo-27-139846-0.html日企開發出全球最大金剛石基板，有望應用于功率半導體和量子計算機

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 西門子提前完成對Altair的百億美元收購

下一篇： 日產新社長：不排斥與本田再談合作，跨行業合作也在考慮中