據(jù)IDC最新發(fā)布的全球半導體供應鏈情況報告顯示，到2025年，廣義的Foundry 2.0市場（涵蓋晶圓代工、非存儲器IDM、OSAT及光掩模制造）預計將達到2980億美元的市場規(guī)模，同比增長11%。從長期來看，2024年至2029年，該市場的復合年增長率（CAGR）預計為10%。

晶圓代工市場作為半導體制造的核心部分，預計將在2025年實現(xiàn)18%的顯著增長。臺積電憑借其在5nm以下先進制程節(jié)點和CoWoS先進封裝技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢，加之AI加速器訂單的強勁需求，預計其市場份額將在2025年提升至37%。
在非存儲器IDM領(lǐng)域，英特爾積極推進制程技術(shù)的發(fā)展，預計將在Foundry 2.0市場中保持約6%的市場份額。與此同時，專注于汽車和工業(yè)領(lǐng)域的IDM廠商，如英飛凌、德州儀器和意法半導體等，已完成庫存調(diào)整，預計2025年該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)2%的溫和增長。

此外，半導體封裝與測試領(lǐng)域也將在人工智能需求的推動下迎來增長。預計到2025年，OSAT行業(yè)的市場規(guī)模將實現(xiàn)8%的增長。
另一家研究機構(gòu)Counterpoint Research同樣對2025年半導體晶圓代工市場持樂觀態(tài)度，預計2025年至2028年間，該市場的營收年均增長率（CAGR）將達到13%—15%。

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