深圳市聯(lián)得半導(dǎo)體技術(shù)有限公司自主研發(fā)了一款名為COF倒裝共晶機（設(shè)備型號：LD-CFD120）的先進封裝設(shè)備。該設(shè)備主要用于半導(dǎo)體顯示驅(qū)動IC芯片固晶工藝中的芯片互聯(lián)鍵合，采用倒裝共晶工藝技術(shù)，將顯示驅(qū)動芯片凸點與柔性基板引腳實現(xiàn)內(nèi)引腳互連，精度高達±1.5微米，同時支持12寸晶圓并兼容8寸晶圓。
據(jù)資料顯示，這款設(shè)備擁有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)，并已申請多項發(fā)明專利和軟件著作權(quán)。其特點包括高速度、高精度和高穩(wěn)定性，是國內(nèi)首家在半導(dǎo)體顯示驅(qū)動芯片固晶領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破的先進封裝鍵合設(shè)備。經(jīng)過大量數(shù)據(jù)測試驗證，該設(shè)備性能已達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。
深圳市聯(lián)得半導(dǎo)體技術(shù)有限公司是深圳市聯(lián)得自動化裝備股份有限公司（股票代碼：300545）的全資子公司，專注于半導(dǎo)體后道工序?qū)Ｓ醚b備的研發(fā)、制造與銷售。目前，聯(lián)得半導(dǎo)體已推出多款設(shè)備，包括半導(dǎo)體固晶機、倒裝機、分選機、半導(dǎo)體引線框架AOI、引線框架貼膜機、MiniLED擴晶機以及MiniLED真空預(yù)壓貼膜機等。

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