德儀（TI）近日發布了全球尺寸最小的MCU，進一步拓展其MSPM0產品線。這款MCU的面積僅為1.38mm2，大小接近黑胡椒片，能夠在有限的空間內提供強大的運算能力，為開發更小型的電子設備和可穿戴裝置提供了可能。
據TI表示，該系列MCU不僅以體積小巧為特點，還憑借其自有的晶圓制造工藝和獨特的微型封裝技術，顯著降低了生產成本。此外，TI在參考設計和軟件支持方面的完善服務，也使其在市場競爭中占據優勢。TI強調，即使面對激烈的價格競爭，公司依然充滿信心。
這種微型MCU的應用場景十分廣泛，不僅可用于小型電子設備，還逐漸被用作集成式模擬傳感器。由于傳感器和MCU被封裝在同一模塊內，因此特別適合用于邊緣傳感器。這些傳感器能夠實現更精密的環境監測與控制，滿足產品設計者對功能多樣性的需求。
未來，這一微型MCU將在汽車電子、工業控制以及家用電器等領域展現巨大潛力。TI還提到，其產品PIN腳設計兼容其他廠商的產品，客戶可以輕松切換，這進一步增強了產品的吸引力。即便面對中國廠商的競爭，TI在成本控制方面仍具備顯著優勢。
TI認為，隨著AIoT應用的多樣化發展，市場對成本控制的需求將愈加嚴格。只有通過有效降低成本，才能加速AI技術的普及與落地。

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