近日，北方華創正式推出其首款12英寸電鍍設備（ECP）——Ausip T830。據北方華創官方微信公眾號消息，這款設備專為硅通孔（TSV）銅填充設計，主要應用于2.5D/3D先進封裝領域。該產品的發布標志著北方華創正式進入電鍍設備市場，并在先進封裝領域形成了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ和清洗設備在內的完整互連解決方案。
電鍍工藝作為物理氣相沉積（PVD）的后道工序，與PVD設備協同工作，廣泛應用于邏輯、存儲、功率器件以及先進封裝等芯片制造環節。在工藝流程中，PVD設備先在槽/孔內形成籽晶層，隨后電鍍設備完成槽/孔的無空隙填充。隨著先進封裝和三維集成技術的快速發展，電鍍設備的全球市場規模已達到每年80-90億元人民幣，并預計未來幾年將突破百億。

Ausip T830設備突破了三十多項關鍵技術，展現了北方華創的技術實力。該設備采用高真空密封和電化學沉積技術，通過實時優化預潤濕及電鍍參數，實現了高深寬比TSV的精準填充。同時，設備優化了電場、流場和藥液濃度，確保TSV內部及邊緣銅沉積均勻，減少缺陷，提高芯片良率和可靠性。雙層雙腔架構支持同時處理兩片晶圓，提升了產能并節省了空間。定制氣缸和密封結構增強了設備穩定性，降低了維護成本。智能補液系統減少了添加劑使用量，助力綠色制造。此外，設備支持模塊化定制和后續技術升級，能夠滿足多樣化需求。目前，其電鍍膜厚均勻性已達到客戶要求，可有效填充孔直徑2-12微米、孔深16-120微米的多種孔型產品。

北方華創表示，未來將抓住先進封裝技術發展的機遇，持續加大研發投入，致力于提供先進封裝領域的完整解決方案。同時，公司將繼續深化與客戶的合作，共同推動先進封裝技術的進步，助力芯片產業邁向新高度。

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