Intel新任CEO陳立武近日正式到訪公司總部，與員工和客戶展開會面，完成了他在Intel總部的首日工作。陳立武在與員工交流時表示，非常高興加入Intel，并期待與團(tuán)隊成員共同努力。他提到，雖然公司面臨諸多挑戰(zhàn)，但希望通過合作推動Intel邁向新的發(fā)展階段。
此前，陳立武在一封致員工的公開信中指出，Intel正經(jīng)歷一場大規(guī)模轉(zhuǎn)型，這將是公司歷史上最重要的階段之一。他特別強調(diào)了Intel晶圓代工服務(wù)（IFS）的重要性，明確表示IFS業(yè)務(wù)不會被拆分，直接駁斥了外界關(guān)于業(yè)務(wù)分拆的傳聞。據(jù)悉，Intel正計劃推出Intel 18A芯片制造工藝，希望借此在半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)更有利的競爭位置，與臺積電展開直接競爭。

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