據(jù)媒體報(bào)道，三星電子原計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)1.4nm SF1.4制程的量產(chǎn)，但爆料人士Jukanlosreve透露，三星可能取消這一制程的研發(fā)。這一潛在變動(dòng)反映了三星在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域面臨的多重困境。
三星代工廠目前正受到低良率問(wèn)題的困擾，其SF3工藝的低良率導(dǎo)致Exynos 2500的發(fā)布延遲。此外，由于市場(chǎng)需求疲軟，公司不得不縮減部分舊的5nm和7nm制程節(jié)點(diǎn)。盡管如此，三星仍在推進(jìn)基于SF2工藝的Exynos 2600開(kāi)發(fā)，并為日本AI公司PFN設(shè)計(jì)AI芯片。同時(shí)，其部分4nm制程獲得了中國(guó)無(wú)晶圓廠公司的新訂單。
然而，三星在代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力仍顯不足。數(shù)據(jù)顯示，三星代工廠僅占據(jù)8.2%的市場(chǎng)份額，遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的67.1%。這一差距可能促使公司進(jìn)行內(nèi)部調(diào)整，例如將Exynos芯片設(shè)計(jì)部門(mén)轉(zhuǎn)移到三星MX部門(mén)，以加強(qiáng)對(duì)智能手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的控制。
三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的挑戰(zhàn)還受到其他業(yè)務(wù)部門(mén)表現(xiàn)不佳的影響。2024年，三星移動(dòng)部門(mén)的市場(chǎng)份額從2023年的30.1%降至28.3%，DRAM市場(chǎng)份額也從42.2%下滑至41.5%。此外，地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和原材料價(jià)格波動(dòng)進(jìn)一步增加了運(yùn)營(yíng)復(fù)雜性。
為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，三星計(jì)劃大幅削減2025年代工廠投資，從2024年的10萬(wàn)億韓元降至5萬(wàn)億韓元（約合35億美元，250億元人民幣）。這一調(diào)整表明，三星正在重新評(píng)估其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略方向。

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