半導(dǎo)體絕緣層材料成本高且已成為傳輸速率的瓶頸。隨著AI技術(shù)蓬勃發(fā)展，大型數(shù)據(jù)中心競(jìng)賽持續(xù)，能耗與數(shù)據(jù)傳輸速率需求激增。fpZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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NVIDIA超級(jí)AI芯片傳輸速率已提升至224 Gbps，并向448 Gbps邁進(jìn)，但散熱與互連速率瓶頸凸顯。高效能導(dǎo)致高耗電，提升芯片及服務(wù)器溫度，降低效能。因此，需同時(shí)擴(kuò)充能源供給與降低能耗。fpZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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整個(gè)供應(yīng)鏈都在尋求突破，其中絕緣層材料成為關(guān)鍵。低介電常數(shù)（k值）材料能降低能耗，提升數(shù)據(jù)速率。然而，目前主流絕緣材料k值多在3以上，遠(yuǎn)非理想值1。fpZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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新創(chuàng)企業(yè)已研發(fā)出k值接近2的材料，獲日本廠商關(guān)注，并有芯片實(shí)測(cè)結(jié)果。fpZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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引入新材料需經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試，確保其物性與化性穩(wěn)定，且與現(xiàn)有制造流程兼容。盡管面臨挑戰(zhàn)，但新材料商機(jī)巨大。PCB市場(chǎng)年增長(zhǎng)率約9%，絕緣層材料占比40%。fpZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)年增長(zhǎng)率達(dá)15%，2025年先進(jìn)封裝將超傳統(tǒng)封裝，AI驅(qū)動(dòng)的高端芯片封裝市場(chǎng)高速成長(zhǎng)。因此，絕緣層材料革新將助力AI運(yùn)算互連效能提升，迎來(lái)廣闊發(fā)展前景。fpZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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