近日，專注于先進封裝技術的晶通科技宣布完成數億元融資。本輪融資由力合資本、達安基金、安吉兩山國控和辰隆集團聯合投資，資金將主要用于生產基地二期封裝產線的擴建、技術研發以及市場投入，標志著晶通科技在先進封裝領域的戰略布局進一步加速。JUY28資訊網——每日最新資訊28at.com

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晶通科技成立于2018年，總部位于杭州，是一家專注于Fan-out晶圓級先進封裝（FOWLP）和扇出型系統級先進封裝（FOSiP）解決方案的高科技企業。其技術廣泛應用于移動互聯網設備、高頻射頻設備、物聯網（IoT）、汽車、工業和醫療電子產品等多個領域。隨著市場需求的不斷增長，晶通科技憑借其領先的技術和優質的服務，贏得了市場的高度認可。JUY28資訊網——每日最新資訊28at.com

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晶通科技通過自主研發的“FOSiP晶圓級扇出型”與“Chiplet Integration小芯片系統集成”雙技術路徑布局市場。其中，FOSiP晶圓級扇出型先進封裝技術對標國際頭部FO大廠方案，可實現三維堆疊，內部互聯密度可達2-5微米線寬；而晶通嵌入式硅橋的小芯片集成技術內部互聯密度可達0.5微米以下。目前，晶通科技已與手機、醫療、圖像處理、邊緣計算等多個領域的客戶進行了方案對接和工程驗證，展現出強大的市場競爭力。JUY28資訊網——每日最新資訊28at.com

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晶通科技的揚州生產基地當前月產能為bumping/wlcsp/ewlb的1萬片左右，或Fosip/Fobic2000-3000片高階產能，客戶覆蓋手機、GPU及AI芯片等領域的諸多知名客戶。其一期產線位于江蘇省高郵市，于2023年1月正式通線，8月實現批量量產，年產能超12萬片。主要產品類型包括單芯片Fan-Out封裝、多芯片Fan-Out SIP集成封裝、Fan-Out POP堆疊封裝、多芯片Fan-Out混合封裝等。JUY28資訊網——每日最新資訊28at.com

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