近日,聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)推出了一系列采用微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC,再次彰顯了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力。
聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的產(chǎn)品線廣泛且符合車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。此次推出的微型邏輯IC專為空間受限的汽車應(yīng)用而設(shè)計(jì),不僅通過了車規(guī)級(jí)AEC-Q100認(rèn)證,還憑借其MicroPak XSON5無引腳封裝技術(shù),實(shí)現(xiàn)了75%的PCB空間節(jié)省,同時(shí)提升了防潮性能,延長(zhǎng)了汽車電子系統(tǒng)的使用壽命。
近年來,國內(nèi)新能源汽車市場(chǎng)蓬勃發(fā)展,為聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)提供了廣闊的發(fā)展空間。2024年,公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國區(qū)的收入實(shí)現(xiàn)了連續(xù)環(huán)比增長(zhǎng),并成功進(jìn)入國內(nèi)TOP3新能源車企的供應(yīng)體系。此外,聞泰科技在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位也為其贏得了眾多品牌車企的信賴與合作。
展望未來,隨著汽車電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的加速發(fā)展,微型邏輯IC的應(yīng)用前景將更加廣闊。聞泰科技將繼續(xù)秉持創(chuàng)新、務(wù)實(shí)、高效的企業(yè)精神,不斷推出符合市場(chǎng)需求的高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品,為汽車行業(yè)的持續(xù)進(jìn)步貢獻(xiàn)力量,同時(shí)鞏固其在全球汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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