MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
臺積電在全球先進制程領(lǐng)域領(lǐng)先，若美國對半導體征25%關(guān)稅，客戶在無其他選擇的情況下，將被迫承擔臺積電轉(zhuǎn)嫁的關(guān)稅成本。
中國臺灣經(jīng)濟研究院指出，美國客戶已有急單需求，但關(guān)稅政策對物價的影響備受關(guān)注，若引發(fā)通脹，政策可能會有所調(diào)整。
此外，中國臺灣經(jīng)濟研究院表示，半導體難以征稅，且全球生成式AI競爭激烈，科技大廠對先進芯片需求迫切。
若芯片在美國制造后運回中國臺灣封裝測試，或能改善臺灣對美貿(mào)易順差。臺積電若擴大在美投資，可能會選擇先進封測廠，以就近服務市場。
對于蘋果iPhone若在美國組裝，價格可能高于進口關(guān)稅產(chǎn)品，但消費者仍需買單。若政策變動取消關(guān)稅，則繼續(xù)由中國、印度代工廠供應。
中國臺灣經(jīng)濟研究院還提到，美國經(jīng)濟面臨多重挑戰(zhàn)，但1月制造業(yè)PMI進入擴張區(qū)間，顯示需求改善、產(chǎn)量擴大。
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