據(jù)路透報(bào)道,英特爾在加利福尼亞州圣何塞的一次會(huì)議上宣布,阿斯麥(ASML)首批兩臺(tái)尖端高數(shù)值孔徑(NA)光刻機(jī)已在其工廠正式投入生產(chǎn),早期數(shù)據(jù)顯示這些機(jī)器性能比早期型號(hào)更可靠。
英特爾高級(jí)首席工程師史蒂夫?卡森在會(huì)上稱,英特爾利用 ASML 的高數(shù)值孔徑光刻機(jī),在一個(gè)季度內(nèi)生產(chǎn)出 30,000 個(gè)晶圓,這些晶圓是可用于生產(chǎn)數(shù)千個(gè)計(jì)算芯片的大型硅片。去年,英特爾成為全球首家接收這些先進(jìn)機(jī)器的芯片制造商,這些機(jī)器有望生產(chǎn)出比 ASML 早期產(chǎn)品更小、更快的計(jì)算芯片。

英特爾曾耗時(shí)七年才將早期的 EUV 光刻機(jī)全面投入生產(chǎn),這使其在與臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(2330.TW)的競(jìng)爭(zhēng)中失去領(lǐng)先地位。在生產(chǎn)初期,英特爾還質(zhì)疑過之前 EUV 型號(hào)的可靠性。不過,卡森透露,初步測(cè)試顯示,ASML 新型高數(shù)值孔徑機(jī)器的可靠性約是上一代機(jī)器的兩倍。“我們以穩(wěn)定的速度生產(chǎn)晶圓,這對(duì)我們的平臺(tái)益處巨大。” 卡森表示。
據(jù)悉,新的 ASML 機(jī)器使用光束在芯片上打印特征,相比早期機(jī)器,能以更少曝光完成相同工作,節(jié)省時(shí)間和成本。英特爾工廠的早期結(jié)果顯示,高數(shù)值孔徑機(jī)器只需一次曝光和 “個(gè)位數(shù)” 的處理步驟,就能完成早期機(jī)器需三次曝光和約 40 個(gè)處理步驟的工作。
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