意法半導體（STMicroelectronics）宣布推出新一代技術，旨在提升數據中心與AI叢集的光學互連效能。隨著AI運算需求激增，對效能與能源效率的要求日益提升。Fcp28資訊網——每日最新資訊28at.com

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為此，意法半導體采用矽光子與次時代BiCMOS技術，推出800Gb/s及1.6Tb/s光學模塊，計劃于2025年下半年量產。Fcp28資訊網——每日最新資訊28at.com

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在數據中心互連架構中，光收發模塊負責信號轉換，確保數據流通。意法半導體的矽光子技術可整合復雜元件至單一芯片，而BiCMOS技術則提供超高速、低功耗的光學連結能力，成為AI發展的重要支柱。Fcp28資訊網——每日最新資訊28at.com

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意法半導體總裁表示，此時推出高能源效率的矽光子與BiCMOS技術，正是協助客戶開發新光學互連產品的最佳時機。這兩項技術將在歐洲12寸制程生產，確保穩定供應。Fcp28資訊網——每日最新資訊28at.com

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Amazon Web Services副總裁表示，與意法半導體合作開發的矽光子技術將支持各類運算工作負載的互連，包括AI，對未來發展充滿期待。Fcp28資訊網——每日最新資訊28at.com

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據LightCounting分析，數據中心可插拔光學市場正高速增長，預計2025至2030年年均成長率達23%，2030年市場規模將突破240億美元。矽光子調變器的光收發模塊市占率也將大幅提升。Fcp28資訊網——每日最新資訊28at.com

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